TLX

高容量玻璃纤维增强微波基板

Products

查看产品数据表»

TLX在广泛的RF应用提供可靠性。这种材料是多才多艺的,因为它2.45 - 2.65 介电常数范围和可用的厚度和铜覆层。它适合于低层数微波设计。

优点:

  • 优异的机械和热性能
  • 低而稳定的介电常数
  • 尺寸稳定
  • 低吸湿性
  • UL 94 V-0等级
  • 严格控制介电常数
  • 低损耗因子
  • 对于低层数微波设计

应用:

  • 天线
  • 混频器,分离器,滤波器及合
  • 无源元件
 介电常数+容损耗因子数据表安全数据表 加工指南产品描述
TLX

2.45-2.65
+/- 0.04

0.0015-
0.0012 
下载 下载 优点 低介电常数基材

 

比较产品»