fastrise™EZ

低温固化,低损耗柔性预浸

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fastRise ™ EZ是低温固化,低损耗灵活预浸料/债券层。 FR- EZ旨在使含聚酰亚胺(杜邦™ Pyralux® AP / TK柔性电路材料) , LCP或PTFE核而不过度运动复杂的刚性/柔性印刷线路板的制造。 fastRise ™ EZ是柔性的薄时,可以与各种柔性或刚性覆铜芯材料组合。

 优点:

  • FR4层压温度
  • 低介电常数能够降低印刷电路板的厚度
    对于相同的阻抗
  • 热固性预浸料不会回流
  • 玻璃纤维预浸料免费
  • 可以与任何芯材相结合
  • 激光烧蚀

应用:

  • 高速Flex电缆
  • 薄的多层
  • ATE测试
  • 毫米波天线/汽车

 介电常数+容损耗因子数据表安全数据表加工指南产品描述
fastRiseEZ

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低温固化,
低损耗灵活预浸

 

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