fastrise™27

多层非强化预浸料

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fastRiseTM27的目的是消除在差分传输线的偏斜,以及消除由于在过滤器和耦合器的应用的玻璃纤维介电常数波动。这种低温热固性预浸料是以陶瓷,热固性和PTFE ,是理想与Taconic的标准低损耗层压板像TSM -DS (损耗因子 = 0.0010 )和TSM -DS3 (损耗因子 = 0.0011 )使用。

 优点:

  • 启用5+连续叠片
  • 低的介电常数使ATE板的厚度减小
  • 低温替代军事设计热塑性薄膜
  • 多层预浸料的毫米波应用
  • 稳定的介电常数过温
  • 玻璃纤维预浸料免费
  • 激光烧蚀

应用:

  • 半导体测试
  • 军事
  • 毫米波天线/汽车

 

 介电常数+容损耗因子数据表安全数据表 加工指南产品描述
fastRise27

2.7 +/- 0.1

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最低损耗非增强
预浸料

 

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