TSM-DS3

尺寸稳定低损耗层压板的家庭

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TSM- DS3是热稳定的,行业领先的低损耗芯(损耗因子在10GHz = 0.0011 ),其可以与可预测性和增强环氧树脂最好玻璃纤维的一致性来制造。 TSM -DS3是具有非常低的玻璃纤维含量( 〜5%)在制造大幅面复杂多层该对手环氧树脂一个陶瓷填充增强材料。

TSM -DS3被用于高功率应用开发(TC : 0.65瓦/米* K),其中,有必要为电介质材料,以在一个印刷电路板的设计进行的热从其它热源。 TSM -DS3还开发有热膨胀非常低的系数为苛刻的热循环。

 

优点:

  • 业界最佳损耗因子 (DF : 0.0011 @ 10GHz的)
  • 高导热
  • 低( 〜5%)的玻璃纤维含量
  • 尺寸稳定性对手环氧
  • 使大幅面高层数印制线路板
  • 在构建与收益率的一致性和可预测性复杂的PWB
  • 温度稳定的介电常数+/- 0.25 ( -30℃至120℃)
  • 与电阻箔兼容

应用:

  • 耦合器
  • 相控阵天线
  • 雷达阀组
  • 毫米波天线/汽车
  • 石油钻探
  • 半导体/ ATE测试

 

 介电常数+容损耗因子数据表安全数据表加工指南产品描述
TSM-DS3

3.0 +/- 0.05

0.0011 下载 下载 下载

尺寸稳定低
损失层压板,环氧对手

 

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