TLE

对于复杂的微波和高速数字应用

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TLE层压板被设计来提供电和机械性能,以满足复杂微波和高速数字应用的要求。低Z轴的CTE提供了极好的通孔可靠性镀而在X和Y平面上的低热膨胀特性确保高可靠性的表面安装的应用程序。对介电常数在整个温度范围变化很小。

 

 优点:

  • 低CTE值
  • 受控的尺寸稳定性
  • 低损耗因子
  • 低而稳定的介电常数
  • 高抗弯强度
  • UL 94 V-0等级

应用:

  • 微波无线电
  • 高速数字工作站
  • 卫星天线系统
  • 无源元件
  • 高层数百万磅
  • 高速芯片测试MLBS

 

 介电常数+容损耗因子数据表安全数据表 加工指南产品描述
TLE

2.95

0.0026 下载 下载 下载 薄介质基体材料
对于耦合器

 

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