TacLamplus

成本效益,非增强基材微波

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TacLamplus是可用于创建非常都与单个电介质层与多层低损耗结构具有成本效益的,非增强微波衬底。

卓越的铜箔附着力允许采用小特征分辨率和独特的组合物促进微通过和组件空洞形成清洁激光烧蚀。

 优点:

  • 激光烧蚀
  • 启用顺序形成多层
  • 极低的损耗
  • 低吸湿性
  • 高剥离强度
  • 制服及一致介电常数

应用:

  • 汽车雷达
  • 毫米波无线电
  • 功率放大器

 

 介电常数+容损耗因子数据表安全数据表 加工指南产品描述
TacLamplus

2.1 +/- 0.02

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超薄基材
对于毫米波应用

 

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