HT1.5

粘合剂层压带状线和多层包

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TacBond HT1.5粘合膜提供了多种独特的功能,使其成为理想的粘接剂用于生产层压带状线和使用Taconic的层压板多层包。

在严格控制熔点提供了一个可预见的层压周期。另外,封装的电性能是由接合膜的存在几乎不受影响。过程化学不会影响电路完整性由于接合膜​​的化学稳定性。

 优点:

  • 低介电常数
  • 低损耗因子
  • 化学性质稳定
  • 严格控制熔点

应用:

  • 微波无线电
  • 高速数字工作站
  • 卫星天线系统
  • 无源元件
  • 高层数百万磅
  • 高速芯片测试MLBS

 

 介电常数+容损耗因子数据表安全数据表 加工指南产品描述
HT1.5

2.35

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热塑性塑料薄膜粘合

 

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