fastrise™EZ

Niedertemperatur -Härtung , geringe Verluste flexible Prepreg

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fastRise ™ EZ ist eine niedrige Temperatur Aushärtung , geringe Verluste flexible Prepreg / Bindung Lage . FR- EZ soll die Herstellung von komplexen starren / flex PWBs enthaltenden Polyimid ( DuPont ™ Pyralux® AP / TK flexible Leitermaterialien) , LCP oder PTFE Kerne ohne übermäßige Bewegung zu ermöglichen. fastRise ™ EZ ist flexibel, wenn dünn und kann mit verschiedenen flexiblen oder starren Kupfer verkleidet Kernmaterialien kombiniert werden.

Vorteile:

  • FR4 Laminiertemperaturen
  • Niedriger Dielektrizitätskonstante ermöglicht reduzierter Dicke PWB
    für gleiche Impedanz
  • Wärmehärtendes Prepreg nicht umfließen
  • Fiberglass freie Prepreg
  • Kompatibel mit herkömmlichen Laminierungsprozessen
  • Kann mit jedem Kernmaterial kombiniert werden
  • Laser ablatierbare

Anwendungen:

  • High-Speed- Flex -Kabel
  • Thin Multilayern
  • ATE -Tests
  • mmWellen Antenne / Automotive

 

TeilnameDielektrizitätszahlVerlustfaktorDatenblattSicherheitsdatenblattHerunterladen VerarbeitungshinweiseBemerkungen
fastRiseEZ

2.44
 2.51 

0.0018
 0.0024 
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Niedertemperatur -Härtung , geringe Verluste flexible Prepreg

 

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