fastrise™7

热稳定性,高介电常数,低损耗预浸料

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fastRise ™7是一个热稳定的,高​​的DK ( 7.45在10GHz ) ,损耗低的预浸料坯,旨在使高介电常数带状线结构在低温下制造。 fastRise ™7预浸料使带状线制造在420 °F / 215 ° C,远低于低温共烧陶瓷(LTCC)的生产温度

优点:

  • 高7.45 介电常数有机预浸
  • 低( 420 °F / 215° C)层压
    使传统的PWB制造
  • 更低的成本/重量减少的替代
    到LTCC
  • 成本较低的方案,以熔融粘结
  • 允许小型化及致密化 高介电常数 无线电频率带状线结构
  • 与Ticer / Ohmega电阻箔兼容

应用:

  • 军用和航空电子(轻量化)
  • 雷达歧管,天线,消防
  • 滤波器,耦合器,功率放大器
  • 相匹配网络

 

 介电常数+容损耗因子数据表安全数据表 加工指南产品描述
fastRise7

7.45

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高介电常数 ,低损耗
玻璃强化预浸料

 

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