半固化片,粘合胶

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对于无线电频率层板和半固化片的全面的选择...

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半固化片,粘合胶  是在多层印刷电路板结构中,可能是未增强或含有非常低的玻璃纤维含量所用的热塑性和热固性粘合层.

 
 介电常数+容损耗因子数据表安全数据表 加工指南产品描述
FEP 2.0 0.0003 下载 下载 热塑性塑料薄膜粘合
HT1.5 2.35 0.0025 下载 下载 热塑性塑料薄膜粘合
fastRise™EZ 2.44
2.51
0.0018
0.0024
下载 下载 下载 低温固化,低损耗柔性预浸
fastRise™27 2.7 +/- 0.1 0.0014 下载 下载 下载 最低损耗非强化预浸料
fastRise™7 7.45 0.0030 下载 下载 下载 高介电常数,低损耗的玻璃纤维增强预浸料

 

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