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05. Februar 2008
Taconic stellt mit fastRise™ ein neues unverstärktes Multilayer-Prepreg auf der DesignCon 2008 in Santa Clara (Kalifornien, USA) vor.
Die Materialpräsentation erfolgte von Dr. Thomas McCarthy, Taconics Vice President of New Business Development, gemeinsam mit Heidi Barnes und Jose Moreira von Verigy, William Burns von Altanova Corporation, Crescencio Gutierrez von Harbor Electronics, und Michael Resso von Agilent Technologies.
ATE Interconnect Performance to 43 Gbps Using Advanced PCB Materials
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