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Bestellinformation für TSM-DS und TSM-DS3 HF- und Mikrowellen-Laminate
| Produktbezeichung |
Dielektrizitätskonstante |
| TSM-DS |
2.85 +/- 0.05 |
| TSM-DS3 |
3.0 +/- 0.05 |
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| erhältliche Dicke |
erhältliche Dicke |
| 0.0050" |
0.13 mm |
| 0.0100" |
0.25 mm |
| 0.0200" |
0.51 mm |
| 0.0300" |
0.76 mm |
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Standardtafelformat 36" x 48" (914 mm x 1220 mm) wird meist als Zuschnittformat bezogen. Bitte sprechen Sie unsere
Kundenservice-Abteilung auf die Verfügbarkeit weiterer Tafelformate an bzw. weiterer Kupferkaschierungen (z.B. Ohmega® Folie), sowie mit Kühlblechen..
TSM-DS und TSM-DS3 sind mit folgender ED-Kupferfolie erhältlich:
| Produktbezeichung |
Kupfergewicht |
Kupferdicke |
Kupferdicke |
Kupfer-
Beschreibung |
| RH |
1/2 oz/sq. ft |
~ 0.0007" |
~ 18 µm |
RA copper |
| R1 |
1 oz/sq. ft |
~ 0.0014" |
~ 35 µm |
RA copper |
| CLH |
1/2 oz/sq. ft |
~ 0.0007" |
~ 18 µm |
reverse treatment
ED copper |
| CL1 |
1 oz/sq. ft |
~ 0.0014" |
~ 35 µm |
reverse treatment
ED copper |
| CVH |
1/2 oz/sq. ft |
~ 0.0007" |
~ 18 µm |
ED copper |
| CV1 |
1 oz/sq. ft |
~ 0.0014" |
~ 35 µm |
ED copper |
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Beispiel einer Artikelbezeichnung:
TSM-DS3-0050-CV1/CV1-18" x 24" (TSM-DS3-0200-CV1/CV1-457
mm x 610 mm).
 TSM-DS und TSM-DS3 Einführung
TSM-DS und TSM-DS3 Datenblatt
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